FlashPAKIII
用于研发和量产的第三代高速手动闪存编程器
FlashPAK III™ 网络编程系统能以更快的编程速度和*高质量支持*新的高密度闪存芯片、NAND闪存、MMC, SD, MCU和EEPROM等。FlashPAK III是Data I/O针对*新闪存设计的第三代编程结构的产品，能帮助客户用*快的速度进行量产。
产品规格参数
支持*新的高密度存储芯片
网络支持支持母片数据/源数据文件读取
可多个烧录座同时工作
轻巧便携式的设计
自动启动烧录
TaskLink软件
触摸按键面板操作, LCD 显示
和状态 LED
PCMCIA 卡的数据存储介质
网络化操作
产品详细介绍
FlashPAK
III 是性能出众的编程系统,在设计和生产制造等应用领域里,为高速闪存芯片,可编程微控制芯片提供了高速灵活的编程方案.
扩展到对任何容量的芯片支持
除了目前FlashPAK已支持的大量类型的闪存, NAND 和微控制器芯片以外, FlashPAK III增加了对所有的可控制NAND芯片烧录的支持能力．例如，MoviNAND, iNAND, eMMC 和其他任意容量芯片等．
更高效的生产能力
FlashPAK
III可以用来承当向用户提供可能的*高生产能力．FlashPAK III的芯片读写速度超过每秒10兆字节．其次，因为编程工作（JOB）的下载速度得到了极大的提高，可以实现高速的不同编程任务的切换．*后，现场可配置门阵芯片FPGA可以对任何芯片进行优化处理．
便于向量化生产的迁移－联系到你的方案
对于产品的首件和新产品导入应用，FlashPAK
III是个理想的解决方案．当产品*终需要量产时，编程任务可以方便地向任何一个使用FlashCore的自动化设备上进行迁移，无须改变更多内容．
成本效益
FlashPAK
III可以根据你的业务需求而扩展．可以从单台的FlashPAK III开始，一旦当需要更多的编程模组来增加产出时，FlashPAK
III可以通过以太网组建多到8个/12个/16个烧录模组的系统．FlashPAK III的低价和全功能的特点可以使每片的芯片烧录成本进一步降低，并在资产投资方面，帮助计算极为有效的和可预测的投入产出比． |
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